Rockchip RK3588: Umfassende Hardwaremodule und Spezifikationen

Der Rockchip RK3588 ist ein Flaggschiff-AIoT (AI + IoT) System-on-Chip (SoC), der im 8-nm-LP-Prozess gefertigt wird und für hochleistungsfähige Edge-Computing-, KI-, 8K-Multimedia- und Industrieanwendungen entwickelt wurde. Er integriert eine leistungsstarke Kombination aus Rechen-, Grafik-, KI-, Multimedia- und Konnektivitätsmodulen und ist damit einer der vielseitigsten SoCs seiner Klasse.

1. Zentrale Verarbeitungseinheit (CPU)

Architektur

• Typ: 8-Kern 64-Bit ARMv8-A, basierend auf der DynamIQ big.LITTLE-Konfiguration

  • 4×Cortex-A76: Hochleistungskerne, bis zu 2,4 GHz

  • 4×Cortex-A55: Energieeffiziente Kerne, bis zu 1,8 GHz

• Befehlssatz: ARMv8-A mit NEON SIMD- und VFPv4-Gleitkommaerweiterungen

Cache

• L1-Cache:

  • Cortex-A76: 64 KB Instruktion + 64 KB Daten pro Kern

  • Cortex-A55: 32 KB Instruktion + 32 KB Daten pro Kern

• L2-Cache:

  • Cortex-A76: 512 KB pro Cluster (geteilt von 2 Kernen)

  • Cortex-A55: 128 KB pro Cluster (geteilt von 4 Kernen)

• L3-Cache: 3 MB, geteilt von allen Kernen

Eigenschaften

• ARM TrustZone: Hardwarebasierte Sicherheit für sicheres Booten und isolierte Ausführung

• Dynamische Spannungs- und Frequenzskalierung (DVFS): Optimiert den Stromverbrauch

• Leistung: Bis zu 30.000 DMIPS für Ganzzahloperationen

• Verbindung: ARM CCI-550 für kohärente Kernkommunikation

Anwendungen

• Multitasking, Edge-Computing, Server-Workloads und hochleistungsfähige eingebettete Systeme

2. Grafikprozessoreinheit (GPU)

Modell

• ARM Mali-G610 MP4 (4-Kern-GPU, Valhall-Architektur)

Spezifikationen

• Taktfrequenz: Bis zu 1 GHz (implementierungsabhängig)

• Leistung: Ca. 900 GFLOPS (FP32)

• Unterstützte APIs:

  • OpenGL ES 1.1, 2.0, 3.0, 3.1, 3.2

  • OpenCL 1.1, 1.2, 2.0, 2.2

  • Vulkan 1.0, 1.1, 1.2, 1.3

2D-Beschleunigung

• Dedizierte 2D-Hardware-Engine

• Funktionen:

  • Bitmap-Rotation, Skalierung und Alpha-Blending

  • Speicherverwaltungseinheit (MMU) für virtuellen Speicher

Softwareunterstützung

• Open-Source-Treiber: Panthor (Mesa 24.1+)

• Proprietärer Treiber: Von Rockchip für Android und Linux bereitgestellt

• Kompatibilität: Wayland, X11 und Android SurfaceFlinger

Anwendungen

• 3D-Gaming, Virtual Reality (VR), Augmented Reality (AR), hochauflösende UI-Rendering

3. Neuronale Verarbeitungseinheit (NPU)

Spezifikationen

• Rechenleistung: 6 TOPS (Tera Operations Per Second, INT8)

• Architektur: Dreikern-NPU, jeder Kern liefert 2 TOPS

• Unterstützte Präzisionen:

  • INT4, INT8, INT16, FP16

  • BF16 (Brain Float 16) für erweiterte KI-Workloads

Eigenschaften

• Multi-Modell-Konkurrenz: Unterstützt gleichzeitige Ausführung mehrerer KI-Modelle

• Modelloptimierung: Quantisierung, Pruning und Komprimierung über RKNN-Toolkit2

• Framework-Kompatibilität:

  • TensorFlow, PyTorch, ONNX, MXNet, Caffe, Darknet

  • Unterstützt Modellkonvertierung und Inferenz durch RKNN-Toolkit2

• Geringe Latenz: Optimiert für Echtzeit-Edge-KI-Verarbeitung

Softwareunterstützung

• RKNN-Toolkit2: Modellkonvertierung, Optimierung und Bereitstellung

• RKNPU2-Treiber: Unterstützung für Linux und Android

• Model Zoo: Vorgefertigte Modelle für gängige Aufgaben (z. B. YOLO, ResNet)

Anwendungen

• Bildklassifizierung, Objekterkennung, semantische Segmentierung

• Gesichtserkennung, Sprachverarbeitung, Offline-KI-Inferenz

4. Videoverarbeitungseinheit (VPU)

Videodekodierung

• Formate und Auflösungen:

  • 8K@60fps: H.265/HEVC (Main10), VP9

  • 8K@30fps: H.264/AVC

  • 4K@60fps: AV1

• Multi-Stream-Dekodierung: Bis zu 32×1080P@30fps (H.264/H.265)

• HDR-Unterstützung: HDR10, HLG (Hybrid Log-Gamma)

Videokodierung

• Formate und Auflösungen:

  • 8K@30fps: H.265/HEVC, H.264/AVC

• Multi-Stream-Kodierung: Bis zu 16×1080P@30fps

• Funktionen: Niedrige Latenz, Bildratenkonvertierung (FRC)

Softwareunterstützung

• Linux: GStreamer, FFmpeg (über V4L2-Schnittstelle)

• Android: MediaCodec API

• Treiber: Rockchip MPP (Media Process Platform)

Anwendungen

• 8K-Videowiedergabe, Live-Streaming, Videokonferenzen, Mehrkanalüberwachung

5. Bildsignalprozessor (ISP)

Spezifikationen

• Version: ISP 3.0

• Maximale Auflösung: 48 MP (Einzelkanal)

• Bildrate: Bis zu 1080P@60fps für Echtzeitverarbeitung

Eigenschaften

• 3A-Algorithmen:

  • Autofokus (AF)

  • Automatische Belichtung (AE)

  • Automatischer Weißabgleich (AWB)

• High Dynamic Range (HDR): Mehrbildsynthese für verbesserte Low-Light-Performance

• Rauschreduktion:

  • 3DNR (Temporal Noise Reduction)

  • 2DNR (Spatial Noise Reduction)

• Zusätzliche Verarbeitung:

  • Linsenschattenkorrektur (LSC)

  • Schärfung, Entnebelung, Gammakorrektur

  • Fisheye-Korrektur für Weitwinkelobjektive

Schnittstellen

• MIPI CSI: 4-Lane (oder 2+2, 2+2+2+2), bis zu 2,5 Gbps/Lane

• DVP: 12-Bit-Parallel-Schnittstelle, bis zu 150 MHz

Anwendungen

• Hochauflösende Kameras, Drohnen, industrielle Bildverarbeitung, Sicherheitsüberwachung

6. Anzeigeverarbeitungseinheit

Spezifikationen

• Maximale Auflösung: 8K@60fps oder 4K@120fps

• Multi-Display-Unterstützung: Bis zu 4 Bildschirme mit heterogener Anzeige (unterschiedliche Inhalte)

Schnittstellen

• HDMI 2.1: 8K@60fps, 4K@120fps, unterstützt eARC

• HDMI 2.0: 4K@60fps

• DisplayPort (DP): 8K@60fps (über USB-C Alt Mode)

• MIPI-DSI: 4-Lane, bis zu 2560×1600@60fps

• eDP 1.3: Bis zu 4K@60fps

• LVDS: Dual-Channel, bis zu 1920×1200@60fps

Eigenschaften

• HDR-Unterstützung: HDR10, Dolby Vision

• Frame Buffer Compression (AFBC): Reduziert Speicherbandbreite

• Schichtkomposition: Mehrschicht-Überlagerung, Alpha-Blending

• Transformationen: Rotation, Skalierung, Spiegelung

• Multi-Region-Unterstützung: Split-Screen und Bild-in-Bild-Modi

Softwareunterstützung

• Linux: DRM/KMS (Display Rendering Manager)

• Android: SurfaceFlinger

• Treiber: Rockchip VOP (Video Output Processor)

Anwendungen

• 8K-Fernseher, digitale Beschilderung, Multi-Screen-Splicing, VR/AR-Headsets

7. Speichercontroller

Spezifikationen

• Unterstützte Typen:

  • LPDDR4, LPDDR4x, LPDDR5

• Busbreite: 32-Bit oder 64-Bit

• Frequenzen:

  • LPDDR4x: Bis zu 4266 Mbps

  • LPDDR5: Bis zu 5500 Mbps

• Maximale Kapazität: 32 GB

Eigenschaften

• Fehlerkorrekturcode (ECC): Optional, implementierungsabhängig

• Dynamische Frequenzskalierung: Reduziert den Stromverbrauch

• Speicherzuordnung: Unterstützt virtuellen Speicher über MMU

Anwendungen

• Anwendungen mit hoher Bandbreite wie 8K-Videoverarbeitung, KI-Inferenz und Multitasking

8. Speichercontroller

Eingebetteter Speicher

• eMMC 5.1:

  • Kapazitäten: 32 GB, 64 GB, 128 GB, 256 GB

  • Geschwindigkeit: Bis zu 400 MB/s (HS400-Modus)

Externer Speicher

• SD/MMC: Unterstützt SD 3.0, MMC 5.1, bis zu 104 MB/s

• SATA 3.0: 6 Gbps (erfordert externen PHY)

• PCIe 3.0: 4-Lane, bis zu 8 GT/s (für NVMe-SSDs)

• UFS: Nicht unterstützt

Eigenschaften

• RAID-Unterstützung: Implementierungsabhängig (z. B. über Carrier-Board)

• Verschlüsselung: AES-XTS für sicheren Speicher

• Boot-Unterstützung: eMMC, SD oder NVMe

Anwendungen

• Hochkapazitäts-NAS, Edge-Server, schnelle Boot-Systeme

9. Netzwerkcontroller

Ethernet

• Controller: 2×GMAC (Gigabit Media Access Controller)

• Geschwindigkeiten: 10/100/1000 Mbps

• Schnittstelle: RGMII (Reduced Gigabit Media Independent Interface)

• 2,5G Ethernet: Auf einigen Boards mit externem PHY unterstützt

Drahtlos (Externe Module)

• Wi-Fi 6: Über M.2 E-Key oder SDIO, unterstützt IEEE 802.11ax (2,4 GHz/5 GHz)

• Bluetooth 5.0: Unterstützt BLE (Bluetooth Low Energy)

• Koexistenz: Wi-Fi/Bluetooth-Ko-Kanal-Betrieb

Eigenschaften

• Wake-on-LAN: Unterstützt für Ethernet

• QoS: Hardwarebasierte Quality of Service für Netzwerkverkehr

• Treiberunterstützung: Linux (Realtek/Intel Wi-Fi-Treiber), Android (Broadcom/Qualcomm)

Anwendungen

• Intelligente Gateways, drahtlose Router, Fernüberwachung, Cloud-Dienste

10. USB-Controller

Schnittstellen

• 1×USB 3.1 Gen1: 5 Gbps, unterstützt Typ-C mit DP Alt Mode

• 2×USB 2.0 OTG: 480 Mbps, unterstützt Geräte-/Host-Modi

• 2×USB 2.0 Host: 480 Mbps

Eigenschaften

• USB Power Delivery (PD): Unterstützt Schnellladung

• Battery Charging (BC 1.2): Kompatibel mit USB-Ladestandards

• Multiplexing: USB-C unterstützt Video, Daten und Strom

• Hot-Plug-Unterstützung: Robuste Erkennung und Aufzählung

Softwareunterstützung

• Linux: USB Gadget und Host-Modi (über libusb, UDC)

• Android: MTP, ADB, USB-Tethering

Anwendungen

• Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung, USB-Kameras, Speichergeräte, Peripherieerweiterung

11. PCIe-Controller

Spezifikationen

• Version: PCIe 3.0

• Lanes: 4 Lanes (konfigurierbar als 1×4, 2×2 oder 4×1)

• Geschwindigkeit: Bis zu 8 GT/s (ca. 4 GB/s Bandbreite)

Eigenschaften

• SR-IOV: Unterstützt Virtualisierung

• Niedrige Leistungsmodi: L1.2 für Energieeffizienz

• Kompatibilität: M.2 NVMe SSD (2280/2230), externe GPUs, Netzwerkkarten

Anwendungen

• Hochleistungsspeicher, KI-Beschleuniger, FPGA-Erweiterung

12. Audioprozessoreinheit

Schnittstellen

• I2S/PCM: 8 Kanäle, bis zu 192 kHz/24-Bit

• TDM: Unterstützt Mehrkanal-Audio

• PDM: Unterstützt bis zu 8 digitale Mikrofone

• SPDIF: Optische/koaxiale digitale Audioausgabe

Eigenschaften

• Aktive Rauschunterdrückung (ANC): Hardwarebeschleunigt

• Geringe Latenz: Optimiert für Echtzeit-Audioverarbeitung

• Multi-Mikrofon-Array: Unterstützt Fernfeld-Spracherfassung

Softwareunterstützung

• Linux: ALSA (Advanced Linux Sound Architecture)

• Android: Audio HAL

• Treiber: Rockchip Audio-Framework

Anwendungen

• Intelligente Lautsprecher, Sprachassistenten, High-Fidelity-Audiowiedergabe

13. Kameraschnittstellen

Schnittstellen

• MIPI CSI: 4-Lane (oder 2+2, 2+2+2+2), bis zu 2,5 Gbps/Lane

• DVP: 12-Bit-Parallel-Schnittstelle, bis zu 150 MHz

Spezifikationen

• Auflösung: Bis zu 48 MP (Einzelkanal)

• Bildrate: Bis zu 1080P@60fps für mehrere Streams

• Formate: RAW, Bayer, YUV

Eigenschaften

• Bildsynchronisation: Unterstützt Multi-Kamera-Setups

• Stitching: Hardwarebeschleunigt für Panoramavideos

• Treiberunterstützung: V4L2 (Linux), Camera HAL (Android)

Anwendungen

• Sicherheitskameras, 360°-Panoramakameras, industrielle Bildverarbeitung

14. Industrielle Steuerschnittstellen

UART

• Kanäle: 10 UARTs

• Geschwindigkeit: Bis zu 5 Mbps

• Eigenschaften: Hardwareflusskontrolle (RTS/CTS), DMA-Unterstützung

SPI

• Kanäle: 5 SPI-Controller

• Geschwindigkeit: Bis zu 50 MHz

• Modi: Master/Slave, Vollduplex

I2C

• Kanäle: 9 I2C-Controller

• Geschwindigkeit: Bis zu 400 kHz (einige unterstützen 1 MHz)

• Eigenschaften: Multi-Master, Clock-Stretching

CAN

• Kanäle: 2 CAN 2.0B

• Geschwindigkeit: Bis zu 1 Mbps

• CAN-FD: Auf einigen Boards unterstützt

GPIO

• Pins: Über 100 konfigurierbare GPIOs

• Eigenschaften:

  • Pegel-/Flanken-getriggerte Interrupts

  • Konfigurierbare Pull-Up/Pull-Down-Widerstände

  • Einstellbare Treiberstärke (2 mA bis 8 mA)

PWM

• Kanäle: 16 PWM-Kanäle

• Frequenz: Bis zu 100 kHz

• Anwendungen: LED-Dimmung, Motorsteuerung

ADC

• Kanäle: 7 SAR ADC-Kanäle

• Auflösung: 10-Bit

• Abtastrate: Bis zu 1 MSPS

Anwendungen

• Industrielle Automatisierung, Robotik, Sensoranbindung, Datenerfassung

15. Temperatursensor (TS-ADC)

Spezifikationen

• Kanäle: 7 Temperatursensorkanäle

• Bereich: -40 °C bis 125 °C

• Auflösung: 1 °C

Eigenschaften

• Modi: Benutzerdefiniert oder automatisch

• Alarme: Konfigurierbare Hoch-/Niedrigtemperaturschwellen

• System-Reset: Wird bei kritischen Temperaturen ausgelöst

• Integration: Kombiniert mit ADC für Mehrzwecksensorik

Anwendungen

• Thermische Überwachung, Überhitzungsschutz, Industriegeräte

16. Sicherheitsmodul

Kryptografische Engine

• Algorithmen:

  • AES (128/192/256-Bit)

  • DES, 3DES

  • SHA-1, SHA-256, MD5

• Zufallszahlengenerator: True Random Number Generator (TRNG)

Sicheres Booten

• Mechanismus: RSA/ECC-basierte Signaturprüfung

• TrustZone: ARM TrustZone für isolierte Ausführung

Einmal programmierbarer Speicher (OTP)

• Kapazität: 8 KB

• Verwendung: Geräte-IDs, Verschlüsselungsschlüssel, sichere Konfiguration

Anwendungen

• Datenverschlüsselung, sicheres Booten, IoT-Geräteauthentifizierung

17. Energieverwaltungseinheit (PMU)

Spezifikationen

• PMIC: Empfohlen RK806-1 (Rockchip-spezifisch)

• Eingangsspannung: 5 V oder 12 V (boardabhängig)

• Kernspannungen:

  • Cortex-A76/A55: ~0,8 V

  • GPU/NPU: ~1,0 V

Eigenschaften

• Dynamische Spannungs- und Frequenzskalierung (DVFS): Pro Kern und Modul

• Niedrige Leistungsmodi: Standby-Leistung <100 mW

• Hot-Plug-Schutz: Robuste Spannungssequenzierung

• Multi-Rail PMIC: Unterstützt mehrere DC-DC- und LDO-Ausgänge

Anwendungen

• Leistungsoptimierung, batteriebetriebene Geräte, industrielle Anwendungen

18. Takt und Timer

Takt

• PLL: Mehrere Phasenregelkreise für flexible Frequenzerzeugung

• RTC-Takt: 32,768 kHz, unterstützt Batterie-Backup

• Systemtakt: Konfigurierbar bis zu 2,4 GHz (CPU)

Timer

• Kanäle: 12×64-Bit-Timer

• Modi: Periodisch, Einmalig

• Auflösung: Nanosekunden-Präzision

RTC

• Eigenschaften: Echtzeituhr mit Alarm und Weckfunktion

• Stromversorgung: Batteriegestützt für dauerhafte Zeiterfassung

Anwendungen

• Systemplanung, Zeitsynchronisation, Niedrigenergie-Weckfunktion

19. Interrupt-Controller

Spezifikationen

• Modell: ARM GICv3 (Generic Interrupt Controller)

• Interrupt-Quellen: Bis zu 256 Kanäle

• Typen:

  • SPI (Shared Peripheral Interrupt)

  • PPI (Private Peripheral Interrupt)

  • SGI (Software-Generated Interrupt)

Eigenschaften

• Prioritätsstufen: Konfigurierbare Interrupt-Prioritäten

• Virtualisierung: Unterstützt Hypervisor-Interrupts

• Geringe Latenz: Optimiert für Echtzeitsysteme

Anwendungen

• Echtzeit-Betriebssysteme, Multitasking-Planung, interruptgesteuerte I/O

20. Debug-Schnittstelle

JTAG

• Standard: ARM CoreSight-Architektur

• Modi: JTAG und SWD (Serial Wire Debug)

Trace

• Embedded Trace Macrocell (ETM): Echtzeit-Befehls-/Datentracing

• Trace-Port: Unterstützt Hochgeschwindigkeits-Trace-Ausgabe

Eigenschaften

• Haltepunkte: Hardware- und Software-Breakpoints

• Leistungsüberwachung: Zyklusgenaue Profilierung

• Treiberunterstützung: OpenOCD, Lauterbach TRACE32

Anwendungen

• Kernel-Debugging, Firmware-Entwicklung, Leistungsoptimierung

21. System-on-Modules (SoMs) und Entwicklungsboards

Der RK3588 wird häufig in System-on-Modules (SoMs) und Entwicklungsboards implementiert, die den SoC mit Speicher, Speicher und Peripherieschnittstellen integrieren. Nachfolgend eine umfassende Liste bekannter RK3588-basierter SoMs und Boards, zusammengestellt aus Hersteller-Websites, Community-Ressourcen und X-Posts.

1. Forlinx FET3588-C SoM

• Speicher: 4 GB/8 GB/16 GB LPDDR4x

• Speicher: 32 GB/64 GB/128 GB eMMC

• Schnittstellen:

  • 400-Pin-Board-to-Board-Steckverbinder (4×100-Pin)

  • HDMI 2.1, MIPI-DSI, eDP, LVDS

  • 5×MIPI CSI, Dual Gigabit Ethernet, M.2 (Wi-Fi 6/5G)

• Abmessungen: 68×50 mm

• Eigenschaften:

  • Ultradünner 1,5-mm-Steckverbinder

  • Industriegrad (-40 °C bis 85 °C)

• Carrier-Board: OK3588-C

• Quelle: Forlinx Embedded

2. Geniatech SOM3588 & DB3588V2

• Speicher: 8 GB/16 GB/32 GB LPDDR4x

• Speicher: 32 GB/64 GB/128 GB/256 GB eMMC, M.2 NVMe

• Schnittstellen:

  • 2×HDMI 2.1, 1×HDMI-Eingang, MIPI CSI, eDP, LVDS

  • Dual Gigabit Ethernet, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.0

  • CAN, RS232, PCIe 3.0

• Eigenschaften:

  • Vier-Bildschirm-heterogene Anzeige

  • Vollständige Hardware-Design-Daten und SDK

• Quelle: Geniatech

3. Firefly Core-3588J SoM

• Speicher: 8 GB/16 GB/32 GB LPDDR4x

• Speicher: 32 GB/64 GB/128 GB/256 GB eMMC

• Schnittstellen:

  • HDMI 2.1, DP, MIPI-DSI, eDP

  • 2,5G Ethernet, Dual Gigabit Ethernet, Wi-Fi 6

  • M.2 (PCIe/SATA), USB 3.0

• Eigenschaften:

  • Industriegrad, ideal für NAS und Server

  • Mehrkanal-Video-Kodierung/Dekodierung

• Carrier-Boards: ITX-3588J, ROC-RK3588-PC

• Quelle: Firefly

4. Radxa ROCK 5B

• Speicher: 4 GB/8 GB/16 GB LPDDR4x

• Speicher: 32 GB/64 GB eMMC, M.2 NVMe

• Schnittstellen:

  • HDMI 2.1, MIPI-DSI, MIPI CSI

  • Gigabit Ethernet, Wi-Fi 6 (optional)

  • USB 3.0, PCIe 3.0

• Eigenschaften:

  • Starke Open-Source-Community (Armbian, Debian)

  • Kompaktes Design für DIY-Projekte

• Quelle: Radxa

5. Banana Pi BPI-RK3588

• Speicher: 8 GB/16 GB/32 GB LPDDR4x

• Speicher: 32 GB/64 GB/128 GB eMMC

• Schnittstellen:

  • HDMI 2.1, USB-C, PCIe 3.0

  • Dual Gigabit Ethernet, Wi-Fi 6

• Eigenschaften:

  • Unterstützt strukturiertes Licht/TOF-Gesichtserkennung

  • Optimiert für KI und Multimedia

• Quelle: Banana Pi

6. Mixtile Core 3588E

• Speicher: 8 GB/16 GB LPDDR4x

• Speicher: 32 GB/64 GB/128 GB eMMC

• Schnittstellen:

  • HDMI 2.1, MIPI CSI, eDP

  • Gigabit Ethernet, Wi-Fi 6

• Eigenschaften:

  • Maßgeschneidert für IoT und eingebettete Systeme

  • EMS-Anpassungsdienste

• Quelle: Mixtile

7. MNT Reform RCORE RK3588

• Speicher: 16 GB/32 GB LPDDR4x

• Speicher: 128 GB/256 GB eMMC, M.2 NVMe

• Schnittstellen:

  • HDMI 2.1, UART, I2C, 50-Pin FPC

  • Gigabit Ethernet, Wi-Fi

• Eigenschaften:

  • Open-Source, modulares Hardware-Design

  • Ideal für Open-Source-Enthusiasten

• Quelle: MNT Reform

8. EmbedFire LubanCat RK3588

• Speicher: 8 GB/16 GB LPDDR4x

• Speicher: 32 GB/64 GB eMMC, M.2 NVMe

• Schnittstellen:

  • HDMI 2.1, MIPI-DSI, MIPI CSI

  • Dual Gigabit Ethernet, Wi-Fi 6

• Eigenschaften:

  • Umfangreiche chinesische Dokumentation

  • Fokus auf Bildung und Entwicklung

• Quelle: EmbedFire

9. iTOP-RK3588

• Speicher: 8 GB/16 GB/32 GB LPDDR4x

• Speicher: 32 GB/64 GB/128 GB eMMC

• Schnittstellen:

  • HDMI 2.1, DP, MIPI CSI

  • Gigabit Ethernet, Wi-Fi 6

• Eigenschaften:

  • Industrielle Anwendungen

  • Anpassungsdienste

• Quelle: iTOP Forum

Betriebssystemunterstützung

Offiziell

• Android: 12.0 (mit SDK für Anpassungen)

• Linux:

  • Ubuntu 18.04, 20.04

  • Debian 11

  • Buildroot

  • RTLinux (Echtzeitkernel)

Community

• Armbian: Rolling Releases mit Mainline-Kernel-Unterstützung

• OpenWrt: Für Netzwerkanwendungen

• Yocto: Für benutzerdefinierte eingebettete Linux-Builds

Entwicklungsressourcen

• Rockchip GitHub:

  • Linux-Kernel, U-Boot, RKNPU2-Treiber

  • RKNN-Model-Zoo für KI-Modelle

• Werkzeuge:

  • RKNN-Toolkit2: Modellkonvertierung und Inferenz

  • Rockchip MPP: Multimediaverarbeitung

  • Virtuelle Maschine: Ubuntu-basierte Android-Build-Umgebung

• Dokumentation:

  • RK3588 TRM (Technical Reference Manual)

  • Schaltpläne, PCB-Layouts, DXF-Dateien

  • Benutzerhandbücher für SoMs und Boards

Anwendungen

Die umfangreichen Hardwaremodule des RK3588 ermöglichen eine Vielzahl von Anwendungen:

• Edge-Computing: Lokale KI-Inferenz, Videoanalytik

• Künstliche Intelligenz: Gesichtserkennung, Objekterkennung, NLP

• Multimedia: 8K-Fernseher, VR/AR, digitale Beschilderung

• Industrieautomatisierung: Robotik, SPS, HMIs

• IoT: Intelligente Gateways, NAS, Heimautomatisierung

• Persönliche Computer: ARM-PCs, Mini-Workstations

Einschränkungen und Überlegungen

1. Speicher: Keine UFS-Unterstützung; abhängig von eMMC oder NVMe SSD.

2. Wärmemanagement: Hochleistungsaufgaben erfordern aktive/passive Kühlung.

3. Treiberreife:

   • GPU: Panthor-Treiber noch in Entwicklung

   • NPU: Begrenzte Unterstützung für einige Frameworks

4. Speicherbeschränkungen: Einige Android-Implementierungen können bei >4 GB RAM Kameratreiberprobleme aufgrund von RGA-MMU-Beschränkungen haben.

5. Dokumentation: Detaillierte Datenblätter (z. B. Forlinx FET3588-C) erfordern möglicherweise Kontakt zum Hersteller.

Der Rockchip RK3588 ist ein leistungsstarker SoC, der eine umfassende Reihe von Hardwaremodulen integriert, die für hochleistungsfähige AIoT-Anwendungen geeignet sind. Seine 8-Kern-CPU, Mali-G610-GPU, 6-TOPS-NPU, 48-MP-ISP und 8K-Videofunktionen, kombiniert mit umfangreicher Konnektivität und industriellen Schnittstellen, machen ihn ideal für Edge-Computing, Multimedia und industrielle Systeme. Die Verfügbarkeit zahlreicher SoMs und Entwicklungsboards, unterstützt durch robuste Softwareunterstützung, gewährleistet Flexibilität für Entwickler. Ob für KI-Inferenz, 8K-Videoverarbeitung oder IoT-Gateways, der RK3588 ist eine vielseitige und zukunftssichere Plattform.

RK3588 Hardwaremodulgeneration